• Huona (Shanghai) New Material Co., Ltd.
    Alfred...
    We hebben de goederen ontvangen, alles ging goed. Perfecte verpakking, goede kwaliteit van het product, goede prijs - we zijn tevreden.
  • Huona (Shanghai) New Material Co., Ltd.
    Mag***
    De kwaliteit van het product is zeer goed, boven mijn verwachtingen, het daadwerkelijke gebruik van volledig voldoen aan mijn behoeften, zullen we opnieuw kopen.
  • Huona (Shanghai) New Material Co., Ltd.
    Matthew...
    Ik heb een laagexpansielegering gekocht van Joy. Ze is een zeer verantwoordelijke dame. De kwaliteit van Huona's producten is behoorlijk goed.
Contactpersoon : Roy
Telefoonnummer : +86 18930254719
whatsapp : +8618930254719

low expansion alloy 4J29 Kovar Alloy 0.05mm Thin Strip for Glass-to-Metal Sealing

Plaats van herkomst Sjanghai, China
Merknaam ECER Alloy
Certificering ISO 9001:2015
Modelnummer 4J29-0,05
Min. bestelaantal 50 kg
Prijs USD 30-80 / Kilogram
Verpakking Details Houten kist met vochtbestendige verpakking, bescherming van exportkwaliteit
Levertijd 7-15 werkdagen
Betalingscondities T/T, PayPal, Western Union
Levering vermogen 20000 kilogram per maand
Productdetails
Legering kwaliteit 4J29 / Kovar / ASTM F-15 Dikte 0,05 mm
Breedte Aanpasbaar Formulier Strip / folie
Samenstelling Fe-29Ni-17Co Coëfficiënt van thermische uitzetting 4,6-5,2 × 10⁻⁶ / °C (20-400 °C)
Dikte 8,36 g/cm³ Treksterkte ≥ 520 MPa
Verlenging ≥ 25% Smeltpunt 1450°C
Markeren

Kovar 4J29 Controlled Expansion Foil

,

Glass-to-Metal Hermetic Sealing Strip

,

Electronic Packaging Low CTE Sheet

Laat een bericht achter
Productomschrijving
4J29 Kovar Low Expansion Alloy 0.05mm Thin Strip The 4J29 Kovar alloy is a precision-engineered iron-nickel-cobalt low expansion alloy designed for critical glass-to-metal sealing applications. With a tightly controlled coefficient of thermal expansion (CTE) matching borosilicate glass and ceramic materials, this 0.05mm thin strip delivers exceptional hermetic sealing performance in electronic packaging, semiconductor devices, and transistor outline (TO) headers. Key Features